４５０ｍｍ：可望而不可及的下一代晶圓（上）

半導體業界經過八年不懈的努力，終于實現了晶圓尺寸從200mm到300mm的過渡。業界早在1998年已開始籌建300mm制造廠，當時工藝以130nm制程為主，進入2000年工藝向100nm過渡，導致IC制造廠需要大小尺寸同時兼顧，一方面是品尺寸的增大，另一方面是制程尺寸的縮小，使300mm實現的難度比預期的高。