先進封裝技術提升系統散熱性能

摘 要：近年來，隨著對功率的需求越來越高，PCB板的散熱設計變得更為關鍵。本文以幾個實例論述了MOSFET封裝如何改善整個電路板的溫度，使其在期望的范圍之內、除了DC總線轉換器(可達220W級別)，本文還討論了在控制和同步FET插座內帶有不同MOSFET的同步降壓轉換器。對不同設備的相關性能進行了比較，通過測試同步降壓轉換器和DC總線轉換器，發現并聯MOSFET并不像期望的那樣會降低電路板的溫度。優化DC總線轉換器會得到比較好的效果；這說明每個插座中的單個設備只有具備良好的Rdson和散熱性能，才能達到最佳的整體性能。