電子制造面臨多方面挑戰(zhàn)，安必昂注重高準確度和靈活性

整個電子產(chǎn)業(yè)鏈中一個非常時髦的話題是“技術(shù)融合”，它的影響不僅體現(xiàn)在終端電子產(chǎn)品，使其體積日趨小型化，而功能則不斷增多。這種技術(shù)融合趨勢元器件市場中則表現(xiàn)為有些零部件雖然由于工藝或其他因素限制不得不保持比較大的外形和體積，越來越多的零部件正在變得體積越來越小，而集成度越來越高。而作為整個產(chǎn)業(yè)鏈中最為關(guān)鍵環(huán)節(jié)之一的產(chǎn)品組裝，一方面需要應對零部件外形和其他規(guī)范的不斷變換、另一方面需要保持PCB組裝過程中更加嚴格的精度和可靠性要求，保證產(chǎn)品設計時的性能得以實現(xiàn)，給OEM廠商提供更大的市場競爭優(yōu)勢。