ＦＰＧＡ和結構化ＡＳＩＣ：針對多變市場的新方案

當今在集成電路上尋求實現新思路的系統公司面臨著多種挑戰，例如更高的前端成本、更大的設計復雜性導致的風險以及稍縱即逝的市場機遇等：傳統的技術選擇包括基于單元的專用集成電路(ASIC)、專用標準產品(ASSP)、觀場可編程門陣列(FPGA)或者微處理器和數字信號處理器(DSP)等。盡管每種技術都有其優缺點，標準單元ASIC一直以來是設計產品階段的最佳選擇，能夠為系統設計提供最低的單位產品成本和最低的功耗。