便攜式電子產(chǎn)品的散熱管理

減小封裝尺寸和提高性能的雙重要求向便攜式系統(tǒng)設(shè)計(jì)工程師提出了解決散熱管理問(wèn)題的嚴(yán)峻挑戰(zhàn)。提高性能通常通過(guò)提高時(shí)鐘頻率和提高集成度來(lái)實(shí)現(xiàn)，但是這兩種做法都會(huì)引起功耗增加。另外封裝尺寸減小勢(shì)必增加了器件的散熱困難。因此，便攜式設(shè)備的散熱問(wèn)題因受重量、通風(fēng)配置、防風(fēng)雨和其它因素的限制而進(jìn)一步加重。