順應高集成度發展趨勢，ＳｏＣ和ＳｉＰ各顯神通

在2000年前后的產業泡沫破滅之后，盡管需求和供給的天平時有變化，但半導體市場卻始終面臨一個僧多粥少的局面。半導體供應商為了在激烈的市場競爭中取得主動，不斷投入巨資研發更先進的工藝，目標是提高芯片的性能，降低芯片的功耗，縮短產品設計時間，幫助客戶在激烈的市場競爭中取得主動。高集成度顯然是應對這一產業發展趨勢的重要途徑，不僅可以使系統設計更加容易，而且可以減少外圍器件數量，降低總體物料成本。