使用高集成度ＤＳＰ時必須考慮的關鍵問題

工程師們在系統級設計時已經習慣于在三方面做出權衡折衷：性能、功耗及價格。不過，就目前高度集成的DSP而言，可能還要考慮第四點因素：外圍器件，這也會影響前三方面的決定，而且增加了一系列新的設計考慮。選擇適當的DSP時，設計人員必須選擇提供最佳外圍器件組合、最能滿足整個系統要求的SoC。片上外圍器件的選擇越來越廣泛，因為作為數字邏輯，現在可以將模擬、RF電路集成到同一顆芯片上。本文將列出一些關鍵問題并討論影響今后系統設計的某些可能的考慮。