《半導(dǎo)體工業(yè)報告》（摘 要）

長期以來，迅速創(chuàng)新是驅(qū)動半導(dǎo)體工業(yè)不斷發(fā)展的動力，摩爾定律①就是最好的寫照。2003年4月，Dlouhy merchant投資銀行發(fā)布了《半導(dǎo)體工業(yè)報告》。該報告著眼于電子工業(yè)供應(yīng)鏈，對主要終端市場進行了剖析，并對半導(dǎo)體的應(yīng)用、行業(yè)發(fā)展趨勢以及各類半導(dǎo)體元器件市場作了闡述，對半導(dǎo)體工業(yè)的發(fā)展有指導(dǎo)和借鑒意義。

一、半導(dǎo)體及相關(guān)產(chǎn)業(yè)展望

（一）行業(yè)概況

經(jīng)過近兩年的供應(yīng)鏈能力的縮減、庫存消化和壓縮成本，估計2003年半導(dǎo)體工業(yè)將達到均衡，并恢復(fù)增長。但并非所有企業(yè)都能從中受益，半導(dǎo)體工業(yè)的兼并重組進程將繼續(xù)。

1.電子系統(tǒng)銷售可望增長

盡管整個終端市場需求仍然不旺，但《IC Insights》預(yù)測，2003年全球電子系統(tǒng)銷售增長5％。PC和通信市場仍不明朗，有可能抑制行業(yè)強勁反彈。從長期來看，預(yù)計消費類產(chǎn)品市場可能是下一波“殺手級應(yīng)用”的源泉，包括無線聯(lián)網(wǎng)、家庭自動化或家庭娛樂等。

2.行業(yè)步入復(fù)蘇的第二階段

自2001年開始的半導(dǎo)體工業(yè)下降與以往不同。除了有生產(chǎn)能力過剩和全球GDP增長下降為因素，其基礎(chǔ)更廣，并且受到庫存過剩的影響。但復(fù)蘇已經(jīng)開始。第一階段是逐步消化過剩庫存。第二階段將依靠終端市場需求的強勁反彈。

3.銷量增長，平均售價不漲，但庫存降低提供了希望

銷量連續(xù)數(shù)月增長，但價格持續(xù)疲軟。在庫存較低的情況下，終端市場需求興旺將使半導(dǎo)體平均售價提高。

4.OEM調(diào)整重點，半導(dǎo)體供應(yīng)商面臨外包機遇

OEM公司將資源分流到硬件和軟件，目前指望半導(dǎo)體供應(yīng)商提供系統(tǒng)級和軟件方案。這有利于提供標(biāo)準(zhǔn)方案和有強大系統(tǒng)級專有技術(shù)的公司。

5.一代設(shè)計公司被湮沒

過去3年，OEM和供應(yīng)商一級的計劃大幅度削減，客戶削減RD預(yù)算，集中發(fā)展少數(shù)關(guān)鍵項目。

6.半導(dǎo)體公司的財務(wù)業(yè)績?nèi)院苋酰潛p風(fēng)險下降

經(jīng)過2年的成本削減，仍有許多企業(yè)在盈虧線下經(jīng)營。其中許多公司要靠收入反彈以恢復(fù)盈利。

（二）漫長而艱難的復(fù)蘇之路

半導(dǎo)體工業(yè)是全球電子產(chǎn)品供應(yīng)鏈的一部分。訂單通過供應(yīng)鏈逐步往下傳遞。發(fā)生在供應(yīng)鏈頂層的削減通常越到價值鏈下部影響越大。

1.原始設(shè)備制造（OEM）

（1）通信

通信服務(wù)商市場經(jīng)歷了大調(diào)整。電信公司將其設(shè)備投資削減到最低水平。估計2002年全球電信公司設(shè)備投資下降35％～40％，2003年再下降10％～15％。通信工業(yè)正處于收縮期，該收縮期以電信公司為起點，并影響到設(shè)備供應(yīng)商和半導(dǎo)體供應(yīng)商。

（2）個人計算機（PC）

PC市場已經(jīng)成熟，發(fā)達國家的PC滲透率在50％以上。目前，需求的主要動力來自于更新。

（3）消費類電子產(chǎn)品

在數(shù)碼相機和DVD播放機的引領(lǐng)下，消費類電子產(chǎn)品仍是行業(yè)亮點。估計游戲機市場是2003年的另一個增長領(lǐng)域。

2、半導(dǎo)體設(shè)備

2002年半導(dǎo)體設(shè)備投資與半導(dǎo)體銷售明顯背離，在IC銷售增長1%的同時，半導(dǎo)體設(shè)備銷售下降32%。這比2001年半導(dǎo)體設(shè)備投資下降41%有所好轉(zhuǎn)。半導(dǎo)體設(shè)備投資從2000年高峰的480億美元下跌至2002年的將近200億美元。

3.印制電路板（PCB）

最近兩年印制電路板行業(yè)步履維艱，特別是在北美。美國印制電路板制造市場估計繼2001年下跌31%后，2002年再下降25%。

4.半導(dǎo)體銷售

2003年，大部分市場研究團體估計全球半導(dǎo)體銷售呈現(xiàn)正增長。從數(shù)量上看，半導(dǎo)體復(fù)蘇已經(jīng)開始，但價格仍疲軟。在前沿能力偏緊的情況下，終端市場的需求反彈有可能在2003年下半年驅(qū)使價格走高。

5.兼并不可避免

半導(dǎo)體行業(yè)粥少僧多，過多的RD在為數(shù)不多的“幾個鍋里爭食”，收益很低，許多新企業(yè)注定只能“啃骨頭”。不少資金實力雄厚的公司對兼并抱有希望。行業(yè)淘汰和兼并不可避免。

二、半導(dǎo)體的應(yīng)用和行業(yè)增長動力

（一）半導(dǎo)體應(yīng)用

自1948年世界上第一枚晶體管和1958年第一塊集成電路（IC）問世以來，通過迅速創(chuàng)新，到2002年半導(dǎo)體工業(yè)發(fā)展成為1400多億美元的行業(yè)。

（二）行業(yè)增長的動力：持續(xù)創(chuàng)新

最近10年，推動半導(dǎo)體增長的主要動力是通信和網(wǎng)絡(luò)應(yīng)用市場的不斷創(chuàng)新。

（三）投放市場的時間是關(guān)鍵

半導(dǎo)體產(chǎn)品進入市場的時間至關(guān)重要。功能最全的產(chǎn)品不一定能贏得市場份額，迅速進入市場的差異化產(chǎn)品往往能夠取勝。

（四）產(chǎn)業(yè)高度周期化

半導(dǎo)體工業(yè)經(jīng)歷了幾個漲落周期，高速增長期后緊接著就是急劇下降。盡管半導(dǎo)體工業(yè)受到全球宏觀經(jīng)濟形勢的影響，但結(jié)構(gòu)驅(qū)動因素（如PC普及率提高和全球通信基礎(chǔ)設(shè)施建設(shè)）形成了強大的需求動力。

迄今大幅度下降大部分是由新增供應(yīng)能力跟進造成的能力過剩引起。增加能力的決策通常是在高速增長期作出，一般都有幾家公司同時增加設(shè)施。幾年后一旦這些新能力建成，供應(yīng)失衡必然導(dǎo)致利用水平降低和價格壓力。

三、半導(dǎo)體制造業(yè)的發(fā)展趨勢

（一）設(shè)計和加工

半導(dǎo)體的設(shè)計越來越復(fù)雜，每塊電路的設(shè)計工作量不斷增加。芯片設(shè)計采用自動化工具如CAD程序和EDA（電子設(shè)計自動化）。作為一般規(guī)律，設(shè)計對資本要求不高，但需要大量人才，而制造要求大量資本，但不要太多人才。晶片加工工藝極其復(fù)雜，設(shè)備和工具投資要幾十億美元。因此進入壁壘很高。

（二）技術(shù)發(fā)展趨勢

隨著產(chǎn)品生命周期和收益高峰期的縮短，具有先發(fā)優(yōu)勢的企業(yè)不僅在市場上的時間更長，而且有更大的能力來影響標(biāo)準(zhǔn)，獲得關(guān)鍵的設(shè)計地位和合作主動權(quán)。

（三）經(jīng)營模式的調(diào)整

1.垂直一體化瓦解

競爭加劇、資本密集度的迅速提高，迫使一體化元器件制造商(IDM)逐步縮小核心業(yè)務(wù)。

2.獨立的純委托加工廠和無工廠公司興起

目前的晶片加工廠大概要幾十億美元的投資。能夠負(fù)擔(dān)得起這種投資水平的企業(yè)不多，所以出現(xiàn)了無工廠半導(dǎo)體公司。無工廠公司利用其知識產(chǎn)權(quán)資本，而不需要巨額的制造投資。

3.專業(yè)化的IP銷售

IP許可業(yè)務(wù)模式使密集型的RD，只要很少的資本投資或流動資金就可以產(chǎn)生很大的資金流動。

4.合作

由于巨大的資本要求和技術(shù)挑戰(zhàn)加劇，企業(yè)正在探索新的風(fēng)險分擔(dān)方式。許多公司與過去的競爭者展開合作。

四、半導(dǎo)體元器件分類及市場概述

根據(jù)半導(dǎo)體工業(yè)協(xié)會（SIA）的劃分，半導(dǎo)體市場的范圍很廣，從微處理器和存儲器，到邏輯和模擬元器件。

五、通信和網(wǎng)絡(luò)IC市場

（一）狂熱的后遺癥

歷史上，PC工業(yè)是半導(dǎo)體需求的主要動力。1999年和2000年基礎(chǔ)設(shè)施投資過熱，服務(wù)提供商爭相投巨資升級通信基礎(chǔ)設(shè)施。當(dāng)泡沫破滅時，行業(yè)面臨的是需求下降和大量的庫存。2002年，通信半導(dǎo)體下降到占市場總額的20%。

（二）網(wǎng)絡(luò)應(yīng)用半導(dǎo)體

網(wǎng)絡(luò)應(yīng)用半導(dǎo)體包括LAN芯片、接入IC，以及傳輸和交換IC。

（三）通信處理器和網(wǎng)絡(luò)處理器

據(jù)IDC的數(shù)據(jù)，2002年通信處理器、網(wǎng)絡(luò)處理器、協(xié)處理器和交換結(jié)構(gòu)/背板半導(dǎo)體市場合計為10.4億美元，比上年下降9%。預(yù)計2002～2006年，該市場將是增長最快的市場之一，增速可達18%，僅次于WLAN芯片組。

六、存儲器的應(yīng)用向網(wǎng)絡(luò)擴展

存儲器市場是資本高度密集型的和周期性的。但始終不變的是：交付的比特單位持續(xù)上升、存儲器價格持續(xù)下跌以及新的應(yīng)用不斷要求更高的存儲密度。目前，存儲器IC的應(yīng)用擴大到非PC產(chǎn)品，特別是通信和網(wǎng)絡(luò)應(yīng)用。在通信和網(wǎng)絡(luò)設(shè)備中，光靠總線寬度不能解決所有問題，許多功能都要用存儲器。隨著網(wǎng)絡(luò)速度的極大提高，存儲器的存取速度非常重要。因此，內(nèi)容可訪問存儲器（CAM）市場成為存儲器和網(wǎng)絡(luò)半導(dǎo)體供應(yīng)商日益重要的領(lǐng)域。

七、圖形半導(dǎo)體和芯片組

圖形芯片的發(fā)展超越了摩爾定律，其性能每6個月翻番，而不是18～24個月。目前行業(yè)的大部分收入來自成熟的PC工業(yè)。2002年，整個PC圖形市場估計在35億～40億美元。圖形半導(dǎo)體發(fā)貨量增長8%，達到1.88億個。如果加上整個核心邏輯芯片組市場的收入，目前的市場規(guī)模估計為70～80億美元/年。

（一）圖型半導(dǎo)體市場趨勢

1.競爭壓力加大、利潤縮減

2.設(shè)計和產(chǎn)品生命周期非常短

3.進入壁壘極高

4.集成圖形和核心邏輯芯片組的興起

5.新市場如移動和手持市場的發(fā)展

6.英特爾的參與競爭

（二）圖形半導(dǎo)體的應(yīng)用市場

目前圖形半導(dǎo)體市場大部分針對臺式機市場。鑒于PC市場的成熟度，半導(dǎo)體廠家更多關(guān)注以下新興市場。

1.筆記本

筆記本市場的增長遠高于臺式機市場。這種趨勢增加了對可靠、低功率圖形芯片的需求。

2.工作站

這是一個為CAD/CAM專業(yè)人員和數(shù)字內(nèi)容制作行業(yè)的專業(yè)人員服務(wù)的成熟市場，但平均售價和利潤率更高。

3.游戲機

根據(jù)IDC的數(shù)據(jù)，2001年視頻游戲機半導(dǎo)體市場估計為41億美元，估計2002年增至45億美元，市場潛力巨大。

注：（1）根據(jù)摩爾定律，半導(dǎo)體性能大約每18個月提高一倍。

（2）梅特卡夫通信定律認(rèn)為，網(wǎng)絡(luò)效應(yīng)等于用戶數(shù)的平方。

（中國貿(mào)易救濟信息網(wǎng)供稿）