封裝、組裝與測試

• 封裝用玻璃基板的熱應力翹曲研究
• 環氧樹脂及酚醛樹脂黏度對環氧塑封料性能的影響
• 接觸式、雙界面式智能卡機械強度測試失效及改善措施
• 時鐘緩沖器附加抖動分析

電路與系統

• 端口雙向耐高壓電路的ESD 防護設計技術
• 基于Innovus 的局部高密度布局規避方法

材料、器件與工藝

• 碳納米管場效應晶體管重離子單粒子效應研究
• ASM E2000 硅外延片異常背圈現象研究與分析
• GaN 薄膜的太赫茲光譜響應研究
• GaN 器件輻照效應與LDO 電路的單粒子敏感點協同設計研究*
• 紅外發光二極管對固體繼電器漏電流的影響
• 基于ASM E2000 外延爐溫控系統的電壓校準研究

產品與應用

• 汽車電子電氣架構的發展及趨勢

封裝前沿報道

• 基于數據驅動的納米燒結銀內聚力模型參數反演與預測

• 人工智能芯片先進封裝技術