2023年1期
刊物介紹
本刊是目前國(guó)內(nèi)唯一以電子封裝為主的技術(shù)刊物。
電子與封裝
“寬禁帶功率半導(dǎo)體器件”專題
- “寬禁帶功率半導(dǎo)體器件”專題前言
- “寬禁帶功率半導(dǎo)體器件”專題組稿專家
- GaN基互補(bǔ)型邏輯電路的研究進(jìn)展及挑戰(zhàn)*
- 面向下一代GaN功率技術(shù)的超薄勢(shì)壘AlGaN/GaN異質(zhì)結(jié)功率器件*
- GaN HEMT及GaN柵驅(qū)動(dòng)電路在DToF激光雷達(dá)中的應(yīng)用*
- 微波等離子體化學(xué)氣相沉積法制備大尺寸單晶金剛石的研究進(jìn)展*
- GaN垂直結(jié)構(gòu)器件結(jié)終端設(shè)計(jì)*
- 氧化鎵材料與功率器件的研究進(jìn)展
- GaN基增強(qiáng)型HEMT器件的研究進(jìn)展*
- 寬禁帶半導(dǎo)體碳化硅IGBT器件研究進(jìn)展與前瞻*
- 亞穩(wěn)相Ga2O3異質(zhì)外延的研究進(jìn)展*
- 高壓SiC MOSFET研究現(xiàn)狀與展望