“碳化硅功率半導體技術”專題

• SiCMOSFET柵極驅動電路研究綜述*
• 碳化硅器件挑戰現有封裝技術

封裝、組裝與測試

• 平行縫焊蓋板鍍層結構的熱分析
• 封裝器件多應力疊加失效仿真分析與驗證

電路與系統

• 基于FPGA的在線調試軟件設計
• L波段1200 W固態功率放大器的設計*
• 用于GaNHEMT柵驅動芯片的快速響應LDO電路*
• 18 bit 20 MS/s流水線ADC架構及行為級模型設計*
• 眾核任務映射算法研究現狀與發展趨勢*
• 一種抗輻射LVDS驅動電路IP設計*
• 一種新型毫米波差分線和基片集成波導結構轉換設計
• 基于UVM的PCI Express總線控制器驗證平臺
• 一種ADC電源方案設計與電源完整性分析

封裝前沿報道

• CMOS-MEMS薄膜熱導率的測量

• “碳化硅功率半導體技術”專題前言
• “碳化硅功率半導體技術”專題組稿專家