封面文章

• 面向窄節距倒裝互連的預成型底部填充技術*

封裝、組裝與測試

• FPGA 潛在缺陷測試技術綜述
• ADC 測試中同源時鐘分析與解決方案
• 濕度傳感元件制備、封裝及檢測電路設計的研究進展*
• 基于靜態隨機存取存儲器型FPGA 的測試技術發展*
• 三維集成電路穩態解和瞬態解的建模與熱分析*
• 導電膠粘接可伐載板工藝的仿真與優化
• 一種毫米波封裝的設計與優化方法

電路設計

• 基于FPGA 定時刷新控制單元的應用技術研究
• 一種基于Brokaw 帶隙基準上電復位電路的設計
• 基于MCU 的可測性設計與實現*
• 一款用于DCDC 芯片的多模式、高精度振蕩器設計

微電子制造與可靠性

• 智能功率模塊中絕緣鋁基板可靠性提升設計研究

產品、應用與市場

• 基于CKS32F103 的電動車管家設計*

• 《電子與封裝》雜志征稿啟事